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產品圖片
名稱
型號
主要成份
熔點/PH值
粘度/比重
作業溫度
應用
儲存條件
千住M705錫膏
M705-ULT369
錫96.5、銀3.0、銅0.5
熔點:217-220℃
粘度:180-220Pa.s
230-260℃
改良脫模性能,適合精細間距的印刷性及QFN側面上錫
0-10℃
千住焊錫膏
M705-GRN360-K2-V
錫96.5、銀3.0、銅0.5
熔點:217-220℃
180-220Pa.s
230-260℃
通用型無鉛錫膏,可用于高精密PCBA制造
0-10℃
千住無鹵素錫膏
M705-S101ZH-S4
錫96.5、銀3.0、銅0.5
熔點:217-220℃
粘度:190±20Pa.s
230-260℃
要求無鉛無鹵素的制造工藝
0-10℃
千住無鉛錫膏
M705-GRN360-K2-VZH
錫96.5、銀3.0、銅0.5
熔點:217-220℃
粘度:180-220Pa.s
230-260℃
用于高要求的SMT工藝
0-10℃
日本千住錫膏
M705-S101-S4
錫96.5、銀3.0、銅0.5
熔點:217-220℃
粘度180-220Pa.s
230-260℃
用于手機板、平板、等高要求的制程
0-10℃
臺灣產千住錫膏
M705-S101HF-S4
錫96.5、銀3.0、銅0.5
熔點:217-220℃
190±20Pa.s
230-260℃
要求無鹵素的復雜電子產品制造
0-10℃
上海千住錫膏
M705-SHF
錫96.5、銀3.0、銅0.5
熔點:217-220℃
粘度190±20Pa.s
230-260℃
要求無鉛無鹵素的制程
0-10℃
千住低銀錫膏
M40-LS720
錫、銀1.0、銅0.7、鉍1.6、銦0.2
熔點:211-222℃
粘度:170-210Pa.s
232-255℃
用于替代M705合金的錫膏
0-10℃
千住M46錫膏
M46-LS720HF Type4
錫、銀0.3、鉍1.6、銅0.7、銦0.2
熔點:211-255℃
粘度170-210Pa.s
235-255℃
低成本高可靠性,一般電子產品使用
0-10℃
日本千住無鉛錫膏
S70G-HF(C) Type4
錫96.5、銀3.0、銅0.5
熔點:2107-220℃
粘度180-220Pa.s
230-260℃
要求BGA低空洞的SMT工藝
0-10℃
千住5號粉錫膏
M705-S101HF(N6)-S5(p)
錫96.5、銀3、銅0.5
熔點:217-220℃
粘度:200±20Pa.s
230-260℃
要求無鹵素工藝的電子產品制造
0-10℃
千住錫膏S70G
S70G-HF
錫96.5、銀3.0、銅0.5
熔點:217-220
粘度:180-220Pa.s
230-260℃
專為BGA研發的錫膏,用于大尺寸BGA
0-10℃
千住低溫錫膏
L23-BLT5-T7F
L23-BLT5-T7F
錫42、鉍57、銀1
熔點:138℃
粘度:180±20Pa.s
138--204℃
低溫的SMT工藝
千住錫膏
M705-S101HF-S4(V)
錫96.5、銀3.0、銅0.5
熔點:217-220
粘度:180-220Pa.s
230-260℃
M705-S101HF-S4的改進型號,滿足不同工藝要求
0-10℃
千住水溶性錫膏
M705-515A(8)C1-T8G
錫96.5、銀3.0、銅0.5
熔點:217-220℃
粘度:180-220Pa.s
230-260℃
要求無松香殘留的工藝,純水能輕松清洗殘留物
0-10℃
千住有鉛錫膏
OZ7053-221CM5-42-9.5
錫62、銀0.4、銻0.2、鉛
熔點:179-183℃
粘度:160-180Pa.s
210-230℃
即使生產0201不容易發生立碑,如高精密計算機等
0-10℃
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