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            產品資料
            有鉛錫膏Sn63Pb37
            產品型號:ETD-557
            產品品牌:其它品牌
            13543272580
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            詳細介紹

            有鉛錫膏

             
            一. 產品介紹:
            1.有鉛錫膏ETD-557適用合金: Sn63/Pb37(63/37)
            2.免清洗有鉛錫膏專為高精度表面貼裝應用而設計,適用于高速印刷及手工印刷貼裝生產線,具有優良的流變性、抗熱坍塌性及高穩定性。出眾的抗干配方,可大幅提升錫膏的耐用壽命,保證一致的印刷質量。特殊設計的組合活性系統使 ETD-557能有效減少焊接缺陷的發生,降低不佳率。該錫膏回流后殘留物無腐蝕、無色透明,無需清洗。
            二.產品特點
            1.印刷滾動性及落錫性好,對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷
            2.連續印刷時,其粘性變化極少,鋼網上的可操作壽命長,超過12 小時仍不會變干,仍保持良好的印
            刷效果
            3.印刷后數小時仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片組件不會產生偏移
            4.具有優良的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性
            5.可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范內仍可表現良
            6.好的焊接性能,升溫---保溫式逐步升溫式兩類爐溫設定方式均可使用
            7.焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求
            8.具有較佳的ICT 測試性能,不會產生誤判
            9.可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝
            . 錫膏技術特性
              如表所示:

            ETD-557
            測試方法
            合金成分
            Sn63/Pb37
            JSTD-006
            熔點
            183
             
            金屬含量
            90%
            IPC-TM-650 2.2.20
            粉末形狀
            圓球形
            激光圖象分析
            粘度
            600,000-800,000 CPS
            IPC-TM-650 2.4.34 (Brookfield)
            熱坍塌性
            ≥0.2mm
            IPC-TM-650 2.4.35
            錫球
            極少
            IPC-TM-650 2.4.43
            擴展率
            ≥85%
             
            殘留物粘性測試
            Pass
            JIS Z 3284 附件12
            銅板腐蝕
            Pass (無腐蝕)
            IPC-TM-650 2.6.15
            銅鏡試驗
            Pass (無穿透)
            IPC-TM-650 2.3.32
            鉻酸銀測試
            Pass(   無變色)
            IPC-TM-650 2.3.33
            氟化物測試
            Pass(   無變色)
            IPC-TM-650 2.3.35.1

             
             

            表面絕緣電阻     0 hr
            >1.00E +13
            IPC-TM-650 2.6.3.3
                              24hr
            >1.00E +10
                              96hr
            >1.00E +09
                              168hr
            >1.00E +09

             
            . 應用
            1.儲存:
            有鉛錫膏應存儲于冰箱中溫度控制在0~10℃。故從冷箱中取出錫膏時,其溫度較室溫低很多,若未經回溫,而開啟瓶蓋,則容易將空氣中的水汽凝結,并沾附于錫漿上,在過回焊爐時(溫度超過200),水份因受強熱而迅速汽化,造成爆錫現象,產生錫珠,甚至損壞元器件,免清洗有鉛錫膏ETD-557環境溫度控制25±3℃及相對濕度小于60%的適宜條件下,在印刷、貼片,可保持16 小時的粘性。確切時間取決于使用環境。若間隔時間過長可能影響焊接效果。
            2.回溫:
            打開罐蓋前應使有鉛錫膏逐漸恢復到適宜的環境溫度,      否則空氣中的水分會進入錫膏而影響其質量?;謴偷竭m宜溫度(25±3℃)所需時間4小時,不可以加熱的方式縮短回溫時間在。
            3. 攪拌:
            有鉛錫膏在使用前應平緩攪拌直至物料均勻。沒有存取錫膏時,容器須保持密閉。不要將水或酒精混入錫膏以免破壞其流變性能。使用離心機(自動攪拌機)攪拌錫膏會使錫膏溫度上升。若想縮短回溫時間,可將錫膏從冰箱取出后直接使用離心機攪拌10-20 分鐘。如果已回溫好的錫膏手工攪拌3分鐘,機器攪拌1分鐘即可。
            4.印刷:
            刮刀材料: 金屬或氨甲酸乙酯材料,刮刀角度: 45-60 ,印刷速度:建議印刷速度 20-80mm/s
            a.降低刮刀速度會增加錫膏印刷厚度。
            b.鋼板厚度增加,刮刀速度應相應減小。
            c.印刷壓力: 建議壓力 100-200 KPa, 刮刀壓力應足以刮清模板。
            d.刮刀壓力過大可能導致:加快模板磨損,錫膏空洞,錫膏從模板反面壓出、引起錫球。
             
            . 回焊溫度曲線
            推薦的回流曲線適用于大多數SN63/PB37(錫63/37)合金的有鉛錫膏,在使用ETD-557時,可把它作為建立回流工作曲線的參考,*佳的回焊曲線要根據具體的工序要求(包括:線路板的尺寸、厚度、密度)來設定的,它有可能是偏離此推薦值的。
             
            1.預熱區
            要求:升溫速率為1.03.0/秒。
            2.浸濡區
            要求:溫度:130170
                  時間:60—120秒,升溫速度:<2℃/秒。
            3.回焊區
            要求:*高溫度:210—240℃
            時間:183℃(熔點以上)50—90秒(Important)
            高于200℃時間為20—50秒。
            4.冷卻區
             要求:降溫速率<4
            ※ 回焊溫度曲線乃因芯片組件及基板等的狀能,和回焊爐的型式而異,事前不妨多做測試,以確保*適當的曲線。
            六.包裝與運輸
            每瓶500g,寬口型塑膠(PE)瓶包裝,并蓋上內蓋密封封裝,送貨時可用泡沫箱盛裝,每箱*多20 瓶,保持箱內溫度不超過30
            七.儲存及有效期
            當客戶收到錫膏后應盡快將其放進冰箱儲存,建議儲存溫度為0~10。溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低于0)則會產生結晶現象,使特性惡化;在正常儲存條件下,有效期為6 個月
            八.健康與**方面應注意事項
            注意:細內容請查閱本品物料**數據表(MSDS
             

            粵公網安備 44030602001479號

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