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            產品資料
            田村無鉛錫膏
            產品型號：TLF-204-167
            產品品牌：田村
            13543272580
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            詳細介紹
            田村無鉛錫膏TLF-204-167

            一.   田村無鉛錫膏的特點：
            1.       屬于低鹵素錫膏.
            2.       提高下錫量及形狀穩定，有良好的印刷脫模性.
            3.       連續印刷時粘度變化小,可獲得穩定的印刷效果.
            4.       幾乎不產生錫珠，短路，空焊，塞孔等現象.
            5.       對于如0.3mm間距的QFP元件也能發揮優異的粘潤性，且不會出現連錫情況.
            6.       焊接性優良，無論對何種元件，均能表現出良好的可焊性，即使PCB及元件本身有氧化也能輕松解決，一次性解決QFN側面上錫難等問題.
            7.       在高溫下也能表示出優良的焊接性.
            二. TAMURA無鉛錫膏的特性：
            品名
            TLF-204-167
            測試方法
            合金構成（%）
            Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
            JISZ3282(1999)
            融點（℃）
            216～200℃
            DSC 測定
            焊料粒徑（μm）
            20～38μm
            激光分析
            助焊劑含量（%）
            11.70%
            JISZ3284(1994)
            鹵素含量（%）
            0
            JISZ3197(1999)
            粘度（Pa·s）
            200
            JISZ3284(1994)
            觸變指數
            0.54
            JISZ3284(1994)

            粵公網安備 44030602001479號
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