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            產品資料
            田村無鹵素錫膏
            產品型號：TLF-204-NH
            產品品牌：田村
            13543272580
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            詳細介紹
            田村無鹵素錫膏TLF-204-NH
            一.TAMURA無鹵素錫膏的特點：
              1.       使用無鹵素助焊劑配方.
              2.       提高下錫量及形狀穩定,有良好的印刷脫模性.
              3.       連續使用時粘度變化小,印刷質量穩定.
              4.       在空氣爐中顯示出良好的焊接性.
              5.       預熱時不塌陷,所以回流焊接后不會出現短路的情況.
              6.       免清洗設計，無須清洗而能保持高度可靠性.
              7.       因為微小焊盤完全熔融對0402芯片部件*合適.
            二. 田村無鹵素錫膏的特性：
            品名
            TLF-204-NH
            測試方法
            合金構成（%）
            Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
            JISZ3282(1999)
            融點（℃）
            216～200℃
            DSC 測定
            焊料粒徑（μm）
            20～38μm
            激光分析
            助焊劑含量（%）
            11.90%
            JISZ3284(1994)
            鹵素含量（%）
            0
            JISZ3197(1999)
            粘度（Pa·s）
            210
            JISZ3284(1994)
            觸變指數
            0.55
            JISZ3284(1994)
             

            粵公網安備 44030602001479號
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