一.產品介紹
   1.阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520是一款低熔點、免清洗、無鉛、完全不含鹵素焊，阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 專為了滿足低溫表面貼裝技術的應用而設。 阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 中無鉛合金熔點低于 140°C，并已成功應用于 155°C -190°C 峰值回流曲線條件下。 阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 的助焊劑殘留是無色透明的，并具有高于行業標準要求的電阻率。
   2.當組裝產品中含溫度敏感型通孔元件或連接器時，此產品可去除額外波峰或特選性波峰焊過程。去除波峰或特選性波峰焊步驟能大幅降低電子組裝生產成本，增加日常產量，去除管理焊錫棒和波峰焊助焊劑供應和托板的需要。阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 焊膏精心挑選的錫/鉍/銀合金可保證熔化和重新凝固過程中極低的熔點和糊狀范圍、極其精細的結構以及很優良的抗熱循環龜裂能力。即使使用一般 SAC 合金錫珠時，該合金所形成的 BGA 焊點空洞水平很低。
   3.使用 阿爾法低溫焊錫膏 Exactalloy 預成型焊錫可去除特選性波峰焊，只要在需要時提供額外的焊料，尤其在矩形腳插入到圓穿孔上。阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 焊膏中的所有成分都是無鉛的，去除了錫/鉛/鉍三元合金形成的可能性，該合金的熔點低于100°C。
二.特性與優點
   1.使用對溫度敏感元件或連接器時，可消除第三次回流循環
   2.相對于標準的無鉛合金，可降低回流焊爐能耗
   3.減少回流工藝循環時間
   4.模板壽命 8 小時
   5.可消除焊錫棒和波峰焊助焊劑和波峰焊能源成本的可能性
   6.與所有常用無鉛表面處理兼容（如 Entek HT、 阿爾法低溫焊錫膏 Star 浸銀、浸錫、 Ni/Au, SACX HASL 等）
   7.優異的抗隨機錫珠性能，很大程度減少返工和提高直通率
   8.低溫回流曲線可采用價格略低廉的印刷電路基板（如適用）
   9.達到 IPC 7095 高等級別的抗空洞性能（第三級）
   10.出色的可靠性、不含鹵素和鹵化物
   11.完全不含鹵素(不含鹵素主動添加)和不含鹵化物原料
   12.兼容氮氣或空氣回流
三.產品信息
   1.合金： 42%Sn/57.6%Bi/0.4%Ag (愛法于美國、英國、德國以及韓國擁有供應這種合金的許可證。受以下保護 (美國5,569,433; 韓國 400121; 德國 69521762.3; 英國 0711629)42%Sn/57%Bi/1.0%Ag（按需要提供）
   2.粉末尺寸： 3 號粉（25-45μm，根據IPC J-STD-005） - 印刷應用
                       4 號粉（20 - 38μm，根據 IPC J-STD-005） - 點錫應用（針筒錫膏）
   3.殘留物： 大約 5%（重量百分比）
   4.包裝尺寸： 500 克罐裝； 6”和 12”支裝
   5.助焊膏： 10cc和 30cc的 阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 管裝的助焊膏用于返工應用
   6.無鉛： 滿足RoHS法規（2002/95/EC）.

四.物理特性

物理特性（使用 90%金屬， 3 號粉 M 21 粘度（Malcolm 粘度計， 10 RPM, 25°C）
顏色	無色透明助焊劑殘留
粘力對濕度（t=8 小時）	通過 – 25%以及 75 %相對濕度條件下，24 小時變化 <1 g/mm2	IPC J-STD-005
	通 過 – 儲 存 在 25±2oC 和50±10%相對濕度條件下，變化<10%。
粘度	90%金屬含量，M21 印刷應用
	85.3%金屬含量，M11 點錫應用
	86.5%金屬含量， M10 對應的 4號粉末。點錫應用粘度（典型） 1000 poise,  10RPM	Malcom 螺旋粘度計； J-STD-005
錫珠	可接受	IPC J-STD-005
模板壽命	>8 小時	50%相對濕度， 23oC （74°F）
塌陷	通過	修正版 IPC J-STD-005 (10 分種100oC)
	通過	JIS Z-3284-1994 附件 8

五.回流

典型回流典線指南
參數	指南
環境	空氣或氮氣
Sn/Bi/Ag （42/57.6/0.4） 合金	138 °C（近共晶合金）
設定區間	推薦的停留時間
40°C - 138°C	2:10 - 4:00 分鐘
125°C - 138°C	0:30 - 1:30 分鐘
100°C - 138°C	1:15 - 2:00 分鐘
TAL（138°C）	0:30 – 1:30 分鐘
峰值溫度	155°C - 180°C
從 170°C 開始的降溫速度	3°C – 8°C / 秒