一.產品介紹
   阿爾法焊膏OM350 是專為精細間距印刷、貼放和回流應用而設的免清洗無鉛焊膏。 阿爾法焊膏OM350 可在空氣或氮氣環境中使用，且都能實現高可靠性的焊點。 阿爾法焊膏OM350 寬廣的工藝窗口確保了其在 OSP、浸銀、浸錫、 ENIG 和無鉛 HASL 表面處理條件下的極好焊接性能。阿爾法焊膏OM350 屬于 ROLO 類物質，空洞性能達到 IPC 要求的第三級水平，確保了產品長期的可靠性。 ALPHA OM-350 無鉛焊膏完全符合 RoHS 要求。
二.特性與優點
   1.優良的金屬化孔焊接性能： 在印刷、插料、 PTH 回流的插腳轉換等應用時可實現優良的“焊膏通孔焊接性”（孔內焊膏覆蓋性）。
   2.模板壽命長： 無需添加新的焊膏，印刷超過 6 小時后仍能保持穩定的性能。在 20–32度條件下 24小時的表面封裝生產能力也得到了驗證。
   3.寬松的存儲和操作要求： 穩定的粘度和質量： 35度條件下保存 7 天或室溫條件下保存 30 天都能維持穩定的粘度和產品質量。
   4.極好的粘附力： 具有良好的自我調整能力和較低的組件豎立缺陷率。
   5.寬廣的回流曲線窗口： 復雜、高密度印刷電路板組件在空氣和氮氣回流時（使用直線升溫或保溫曲線）都可保證優良的可焊接性。
   6.強大的可焊接性： 即使在難以潤濕的材料（如鈀）以及芯片級別和無鉛設備上使用的無鉛組件表面處理上都可實現**的焊接性能。
   7.降低隨機焊球水平： 很大程度減少返工，提高直通率。
   8.空洞性能： 對于重要的球體排列組件，達到 IPC 高等級（第三級）要求。
   9.極好的焊點和助焊劑外觀性： 即使在長時間/高溫保溫回流條件下也能實現優良外觀性。良好的熔化能力，不會產生碳化或燃燒。
   10.優良的可靠性： 不含鹵化物， ROLO 分類（IPC 標準）
   11.完全符合 RoHS、 TOSCA 和 EINECS 法規要求。 焊膏中不含有毒物質。
三. 阿爾法焊膏OM350物理屬性
   1.合金： SAC305（96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu）
   SACX Plus 0307 (99% Sn 0.3% Ag 0.7% Cu)
   Innolot (90.95%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu/1.4%Sb/0.15%Ni/3%Bi)
   也可按需提供其它成分配方的 SAC 合金
   2.粉末尺寸： 3 號粉 （25 - 45 μm， 根據IPC J-STD-005 標準）
                       4 號粉 （20 - 38 μm， 根據 IPC J-STD-005 標準）
                       5 號粉 （<25 μm，根據 IPC J-STD-005 標準）
   3.殘留物： 大約為 5%（重量百分比）
   4.包裝尺寸： 500 克罐裝 （標準包裝），也可提供 500 克 和 1000 克的管裝。
四.推薦的應用設置參數
    根據印刷電路板組件和表面封裝設備的不同，參數可能會與以下建議值存在一定的偏差。 機器的良好維護以及焊接材料的正確處理對于優化印刷和回流性能是必要的。
   1.印刷

參數	推薦設置	更多信息
模板設計	脫模比率>0.55，焊料沉積保持穩 定。 激光切割或電鑄。	參考值： 6 mil （0.15mm）模板： 330μm(~13mil)圓 5 mil （0.12mm）模板： 280μm(~11mil)圓 4 mil （0.10mm）模板： 225μm(9mil)圓
印刷刮刀	金屬刮刀
下壓行程 （僅適用于 MPM）	1.9-2.2 mm	針對 MPM 的特別設置
印刷壓力	0.15-0.40 kg/cm (0.84 – 2.2 lb/in)	壓力 使特定的裝配*佳化
印刷速度	25 - 100 mm/second (1 – 4 in/second)	推薦快速印刷
分離速度	1 - 20 mm/second (0.04 – 0.8 in/second)	推薦快速分離 (使用顯微鏡建立正確的設置)
刮刀提升和停留高度	10 - 15 mm （0.4 – 0.6 in） (推薦 值)	如果焊料不足，無法再滾子和模板之間形 成以焊膏層，應添加焊膏。
工作溫度	（20 – 32） oC （68 – 90） oF
焊膏添加量	焊膏量應保持在低于刮刀柄的水平	減少焊膏粘到刮刀柄上的機會，否則增加 維護工作并損害焊膏質量。

2.回流

參數	推薦設置	更多信息
環境	空氣或氮氣	在空氣和氮氣條件下的大規模生產驗證
SAC 合金的液相點	SAC305：（217 – 220）度 SAC405：（217 – 225）度 SAC387：（217 – 220）度 SAC359/396： 217度 SACX Plus 0307: 217-227度	供超過液相點的回流使用
回流曲線的一般推薦 （以SAC305 Plus為例）
設定區間	停留時間	延伸區間 不會出現印刷電路板和組件的損壞
（40-220）度	< 4 分鐘	< 4 分鐘
（130-220）度	< 2 分 30 秒	< 3 分鐘
（170-220）度	< 1 分 30 秒	< 2 分鐘
>220度	（45 – 90）秒
峰值溫度	< 240oC（對于OSP表面處理）	對于其它表面處理無限制
焊點從 170度開始	> 3  – 8度	以防止焊點發生表面破裂

ALPHA OM-350 無鉛焊膏的回流曲線95.5Sn/3Ag/0.5Cu （熔點 217-220度） SAC305 合金