<ruby id="ph3nz"></ruby>

    <ruby id="ph3nz"><p id="ph3nz"></p></ruby>

            產品資料
            高溫錫膏
            產品型號：Sn95/Sb5
            產品品牌：一通達
            13543272580
            點擊詢價
            詳細介紹

            高溫錫膏
             
            一. 產品介紹:
            ETD-695高溫錫膏是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具優良的連續印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。高溫錫膏(Sn95/Sb5)可提供不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。
            二．產品特點
            1.印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷（6號粉）。
            2.連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果。
            3.印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移。
            4.具有優良的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性。
            5.可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。
            6.焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。
            7.具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判。
            8.可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝。
            三. 技術特性
            1.產品檢驗所采用的主要標準和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650
            2.錫粉合金特性
            （1）合金成份
            序 號
            成 份
            含 量
            1
            錫  (Sn) %
            余量(Remain)
            2
            銻  (Sb) %
            5+/-0.5
            3
            銅  (Cu)%
            ≤0.01
            4
            鉍  (Bi) %
            ≤0.10
            5
            鐵  (Fe) %
            ≤0.02
            6
            砷  (As) %
            ≤0.03
            7
            銀  (Ag) %
            ≤0.05
            8
            鋅  (Zn) %
            ≤0.002
            9
            鋁  (Al) %
            ≤0.002
            10
            鉛  (Pb) %
            ≤0.10
            11
            鎘  (Cd) %
            ≤0.002
            （2）錫粉顆粒分布（可選）
            型號
            網目代號
            直徑（UM）
            適用間距
            T2
            -200/+325
            45~75
            ≥0.65mm(25mil)
            T2.5
            -230/+500
            25~63
            ≥0.65mm(25mil)
            T3
            -325/+500
            25~45
            ≥0.5mm(20mil)
            T4
            -400/+500
            25~38
            ≥0.4mm(16mil)
            T5
            -400/+635
            20~38
            ≤0.4mm(16mil)
            T6
            N.A.
            10~30
            Micro BGA
            （3）合金物理特性
            熔點
            235~240 ℃
            合金密度
            7.3 g/cm3
            硬度
            15HB
            熱導率
            62 J/M.S.K
            拉伸強度
            55Mpa
            延伸率
            24 %
            導電率
            12.0 of IACS
            （4） 錫粉形狀：球形
            3.錫膏特性（以Sn95/Sb5 T3為例）

            金屬含量
            80~90wt%（± 0.5）
            重量法（可選調）
            助焊劑含量
            10~20wt%（± 0.5）
            重量法（可選調）
            粘度
            900 Kcps ±10% Brookfield (5rpm)
            T3,90%metal for printing
            2000 Poise ±10% Malcolm (10rpm)
            觸變指數
            0.60 ± 0.05
            In house
            擴展率
            ＞78%
            Copper plate(90%metal)
            坍塌試驗
            合格
            J-STD-005
            錫珠試驗
            合格
            In house
            粘著力（Vs暴露時間）
            48gF （0小時）
            IPC-TM-650
            ± 5%
            56gF （2小時）
            68gF （4小時）
            44gF （8小時）
            鋼網印刷持續壽命
            ＞8小時
            In house
            保質期
            六個月
            0~10℃密封貯存

            詳細產品資料請聯系一通達公司索取

            粵公網安備 44030602001479號
            人人澡人人爽欧美一区_啊舒服快啊啊亚洲无码视频_手机在线看中文字幕无码_无码人妻免费在线
              <ruby id="ph3nz"></ruby>

              <ruby id="ph3nz"><p id="ph3nz"></p></ruby>