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            產品資料
            BGA錫膏
            產品型號：ETD-668A-0HF
            產品品牌：一通達
            13543272580
            點擊詢價
            詳細介紹

            BGA錫膏
             
            一．產品介紹：我司生產的免洗無鉛錫膏,合金成份：SN96.5/AG3.0/CU0.5, 利用《真空脫氣精煉法》生產，完全去除不純物質，采用20～38μｍ的錫球，更好的適用于0.4mm間距的工藝
             
            二．型號：ETD-668A(0HF)
             
            三．技術資料
             
            ETD-668A(0HF)特性一覽表
             
            項目
            Item
            代表特性
            Typical Property
            試驗方法
            Test method
            頁次
            Page
            合金成份
            alloy
            Sn96.5Ag3.0Cu0.5
            -
            -
            助焊劑含量
            flux content
            11.5％（標準規格)
            Standard
            -
            -
            粒度.形狀
            powder size. shape
            20～38μｍ?球形Sphere
            TYPE 4
            IPC-TM-650
             2.2.14.2
            2
            固相線溫度－液相線溫度
            Melting point solidus-liquidus
            218℃-220℃
            -
            -
            氯含量
            chlorine content
            0.03%
            調配值
            BLEND VALUE
            -
            擴展率
            Rate of Spread
            235℃
            80.7%
            JIS-Z-3197-1999
            -
            銅板腐蝕試驗
            Copper plate corrosion test
            合格
            Pass
            JIS-Z-3284
            3
            鉻酸銀試紙試驗
            Silver chromate test
            合格
            Pass
            JIS-Z-3197-1999
            IPC-TM-650 2.3.33
            ISO9455-6
            銅鏡試驗
            Copper mirror test
            合格
            Pass
            JIS-Z-3197-1999
            IPC-TM-650 2.3.32
            ISO9455-5
            絕緣性試驗
            Electric Insulation Resistance Test，ＳＩＲ
            40℃,90%
            168hr
            5.2×1012?
            JIS-Z-3284
            4
            85℃,85%
            168hr
            1.2×109?
            電壓印加試驗
            Voltage-applied Moisture Resistance,SIR (Bias DC45V)
            40℃,90%
            168hr
            5.2×1012?
            IPC-TM-650
            2.6.3.3.
            85℃,85%
            168hr
            1.7×109?
            焊錫球試驗
            Solder balling test
            良好
            Good
            日本半田試驗法
            NH METHOD
            5
            100g以上粘著力保持時間 Tackiness Time of keeping 100g minimum
            24hour
            JIS-Z-3284
            6
            預熱坍塌試驗
            Slump test in heating
            0.2mm合格
            0.2mmPass
            JIS-Z-3284
            流動性
            Malcom螺旋式
            Fluidity Characteristic Spiral
            粘度
            Viscosity
            207Pa?s
            JIS-Z-3284
            7
            Ｔｉ値
            Thxo.Inde
            0.62
            連續印刷性
            Printing Test
            良好
            Good
            日本半田試驗法
            NH METHOD
            8～9
             
            ＊本技術資料上記載的數據均為規格值，并非保證值。
            (Remarks) These physical property values of this technical sheet are not the specification of the product.
             
            四．焊錫球試驗 Solder Ball Test
            BGA錫膏回流焊條件，加熱臺回流：150℃60sec   260℃ 30sec(reflow condition：Hot-plate)
             
            a.錫膏印刷好后立即過回流焊：
                
             
            b.錫膏印刷好后在25℃50%RH的環境中放置24小時再進行回流焊作業
            reflow 24hrs after printing,conditioned in 25℃?50%RH room
                
             
            五．錫膏連續印刷試驗Printing test
            a.印刷條件
            印刷機：日立Techno Engineering株式會社生產：NP-220 HⅡ
            刮刀：方形氨基甲酸酯刮刀 硬度80 角度60°速度20mm/sec 壓力１kg/cm2
            鋼板脫離速度：0.1mm/sec
            金屬鋼板：NH-10 厚度150μｍ,株式會社Process LAB Micron生產：電鑄型鋼板
            印刷基板：鍍銅環氧樹脂基板　厚度1.6mm
            基板與鋼板間距離:0mm
             
            b.使用半田錫膏每次印刷間隔約1分鐘，連續印刷50張。提取第1張、第30張?第50張，對其中間距為0.4mm（導體寬0.20mm）部分的印刷形狀進行了觀察。

             
             
             
             
             

            粵公網安備 44030602001479號
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