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            產品資料
            中溫錫膏
            產品型號：Sn64/Bi35/Ag1
            產品品牌：一通達
            13543272580
            點擊詢價
            詳細介紹

            中溫錫膏
            一．產品介紹
             1.中溫錫膏，型號：ETD-668D-10，適用合金: Sn64/Bi35/Ag1.0（錫64/鉍35/銀1.0）
            2.ETD-668D-10是一款專為鋼網印刷或針筒點膏設計的中溫錫膏。該錫膏選用Sn64/Bi35/Ag1.0無鉛合金。適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害
            二.  產品特點
            1.采用無鉛合金，具有優越的環保性，符合 RoHS 指令。
            2.全新技術支持，獨有的化學配方提供優良潤濕性，彌補無鉛合金潤濕不足，確保高可靠性能。
            3.優異的分配和流動性適應鋼網及滾筒印刷工藝。
            4.朝下回流焊接時不滴落
            5.符合 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
            6.粘性高，粘力持久。
            7.殘余物無色透明，適應探針測試
             
            三. 錫膏合金化學成份
            合金
            成份,wt%
            Sn64/Bi35/Ag1.0
            SN
            BI
            Ag
            Bal
            35±0.5
            1.0±0.1
             
            雜質，WT% MAX
            Pb
            Cd
            Sb
            Fe
            Zn
            Al
            As
            0.05
            0.002
            0.10
            0.02
            0.001
            0.001
            0.03
             
            四. 焊料合金熔解溫度
            合金
            熔點
            Sn64/Bi35/Ag1.0
            152-171℃
            五. 性能指標
            項目
            性能指標
            測試依據
            外觀
            均勻膏狀，無焊劑分離
             
            助焊劑含量
            10±1.0wt%
             
            錫粉粒度
            25-45μm
             
            粘度
            400-800Kcps(Pa.s)
            Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
            坍塌測試
            通過
            J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
            錫球測試
            通過
            J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
            潤濕性測試
            通過
            J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
            焊劑鹵素含量
            〈0.2%
            J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
            銅鏡腐蝕
            低
            J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
            銅板腐蝕
            輕微腐蝕可接受
            J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
            氟點測試
            通過
            J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
            絕緣阻抗
            初始：>1X1012Ω
            J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
            潮濕: >1X1011Ω
              
            六.推薦回流焊溫度曲線
            推薦的回流曲線適用于Sn64/Bi35/Ag1.0（錫64/鉍35/銀1.0）合金的無鉛中溫錫膏，在使用ETD-668D-10時，可把它作為建立回流工作曲線的參考。

              *如需要詳細的產品資料請聯系一通達公司提供



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