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            產品資料
            中溫焊錫膏Sn69.5Bi30Cu0.5
            產品型號：ETD-668D-B30
            產品品牌：一通達
            13543272580
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            詳細介紹

            中溫焊錫膏
            一．產品介紹
             1.中溫焊錫膏，型號：ETD-668D-B30，適用合金: Sn69.5Bi30Cu0.5（錫69.5鉍30銅0.5）
            2.ETD-668D-B30是一款專為管狀印刷或針筒點膏設計的無鉛錫膏。該錫膏選用Sn/Bi30/Cu0.5 無鉛合金，使回流工藝與傳統含鉛焊接基本相同。適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害
            二.  產品特點
            ETD-668D-B30中溫焊錫膏的特殊助焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性，而且在 PCB 上不易坍塌，因此回流后焊點絕少發生橋連或露銅，返修率低。ETD-668D-B30使用時粘度穩定，印刷量基本不會隨著使用時間的長短而發生變化，可保證均勻一致的焊點。
            1.回流窗口寬，工藝過程易于控制。
            2.抗坍塌性優良，絕少橋連。
            3.印刷穩定流暢，無露銅、少錫。
            4.工作時間長，適用于惡劣環境。
            5.無虛焊、假焊、立碑等情況。
            6.殘留物無色透明，板面清潔。
            三. 錫膏合金化學成份
            合金
            成份,wt%
            Sn69.5/Bi30/Cu0.5
            SN
            BI
            CU
            Bal
            30±0.5
            0.5±0.1
             
            雜質，WT% MAX
            Pb
            Cd
            Sb
            Fe
            Zn
            Al
            As
            0.05
            0.002
            0.10
            0.02
            0.001
            0.001
            0.03
             
            四. 焊料合金熔解溫度
            合金
            熔點
            Sn69.5/Bi30/Cu0.5
            149～186℃
            五. 性能指標
            項目
            性能指標
            測試依據
            外觀
            均勻膏狀，無焊劑分離
             
            助焊劑含量
            10±1.0wt%
             
            錫粉粒度
            25-45μm
             
            粘度
            400-800Kcps(Pa.s)
            Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
            坍塌測試
            通過
            J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
            錫球測試
            通過
            J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
            潤濕性測試
            通過
            J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
            焊劑鹵素含量
            〈0.2%
            J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
            銅鏡腐蝕
            低
            J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
            銅板腐蝕
            輕微腐蝕可接受
            J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
            氟點測試
            通過
            J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
            絕緣阻抗
            初始：>1X1012Ω
            J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
            潮濕: >1X1011Ω
             
             
            六.推薦回流焊溫度曲線
            推薦的回流曲線適用于大多數Sn69.5/Bi30/Cu0.5（錫69.5/鉍30/銅0.5）合金的中溫焊錫膏，在使用ETD-668D-B30，可把它作為建立回流工作曲線的參考，回焊曲線要根據具體的工序要求（包括：線路板的尺寸、厚度、密度）來設定的，它有可能是偏離此推薦值的。
              
            1.預熱區：以每秒 1～3℃的速率將溫度升至 130～150℃。
            2.均溫區：用 60～90 秒將溫度緩慢升至 160～186℃，使 PCB 表面受熱均勻。
            3.回流區：高于 186℃的時間不應少于 30-60 秒.
            4.冷卻區：推薦降溫速率≥2℃/秒。

              注意事項：由于 Sn/Bi30/Cu0.5 是非共晶合金，因此增加降溫速率有助于提高焊點可靠性。


             

            粵公網安備 44030602001479號
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